Corte láser de lámina de metal de diamante

Precauciones para el procesamiento de chapa; 1. Al usar la herramienta de sujeción de la punta superior 1, debe tenerse en cuenta que el centro de la punta superior 1 debe ser completamente consistente con el orificio central del eje principal, y no debe dañarse ni inclinarse. Antes de usar, la punta superior 1 y el orificio central deben limpiarse, la pieza de chapa y la parte superior de 1 punta del asiento de la cola debe presionarse firmemente. Al girar las piezas de trabajo delgadas, el rodillo de chapa para garantizar la calidad segura y la calidad del mecanizado, se debe utilizar un portavasos o un marco central. Para las piezas de mecanizado más allá del alcance del torno, se deben instalar cubiertas de protección móviles y señales de seguridad. 3. Al girar las piezas de trabajo de forma irregular, se debe instalar y cortar un bloque de equilibrio después del equilibrio de prueba. 4. La mayoría de los materiales utilizados en el procesamiento de chapa incluyen placa enrollada en frío (SPCC), placa enrollada en caliente (SHCC), placa galvanizada (SECC, SGCC), cobre (CU), latón, cobre púrpura, cobre platillo, aluminio Placa (60616063, aluminio duro, etc.), perfil de aluminio, marco de metal de acero inoxidable (superficie del espejo, superficie de dibujo de alambre, superficie de niebla).